（原标题：硅光、光电集成前沿开云体育，产业动态更新）

我显露过，唯有罗博特科上会公告，就共享一次最新的产业链情况。

领先先容IEEE组织，其Fellow是全球公认的IT技艺方面的顶级内行，比咱们的院士还高。IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)每年一次，全球巨头齐会把自家的居品和技艺路标拿来。本年在12月7日召开。

在IEDM闭门会议上，Nvidia展示了下一代GPU架构图：

这是一个典型的3D封装GPU。最底层是高档封装基板（玻璃基板？），然后铺一层硅光互联，再盖一层GPU tiers（多颗GPU die颗粒），最表层为HBM内存颗粒。

英伟达的决策，与Lightmatter、Ayar labs等startup公司的才能，不约而同：全光互联+3D先进封装。

台积电客岁这个时候参加200多名内行范弗里德弹药量攻关，证实神速。此次IEDM会议上，台积电刷新了最新研发证实，给硅光产业链注入强盛信心。

台积电建议了首个从光纤到CoWoS系统的用于宽带光引擎（BOE）应用的EIC/PIC chiplet全集成技艺，通过行使台积电3DFabricTM和IC工艺形成紧凑的CPO，达成GAI系统的PPA增强。

1、翻新工艺经由达成了多行集成，垂直耦合器可以刻蚀出4行并行光纤数，使的带宽密度成倍进步。

2、通过IC工艺达成氮化硅波导、光纤耦合器、层间波导过渡和偏振落幕安装，达成高性能和高能效。使用氮化硅来处理高输入光功率，提高制造容限，大大缩短了硅光集成的难度。

3、翻新引入镶嵌式硅微透镜，让光波导的模斑更大，构成的庞杂准直光束系统，大大提高了光信号耦合的后果。FAU系统可以达成现场可保重，以后的芯片光端口，近似USB插口同样收缩插拔。大幅度缩短资本的同期，极大提高可保重性。

4、晶圆在线测试、用具自动化和光学WAT开发后，良率接近大领域制造基准线。关键的90度光束偏转器AC在IC工艺优化后制品率达到97%。

5、发布光子研究系统（DOC），关于512x512 大领域矩阵运算，与开始进的GPU比拟，提高了20倍。这种架构在异日几代中具有抓续延迟后劲。（注：将来AI芯片3D封装中，罕见有一层光子研究层，作念矩阵运算加快器，数十倍提高GPU的能效比）

短短一年之内，台积电就依然惩处了硅光产业化中的中枢繁重，贸易化预测将显赫提前。

产业趋势，不看互联网大咖嘴上讲什么，而要看产业界用真金白银作念什么。

比如，客岁绝大部分东说念主无法看懂AI，关联词全球统共的科技大公司，无一不把宝压在AI上，砸锅卖铁也要投AI算力，那么，AI必定是异日的标的。同理，有好多东说念主荧惑固态电板办法，关联词，宁德时期强调不慌乱，比亚迪也不讲，Tesla也未见参加资金，那么固态电板短期内，就只是是一个故事。

这个才能，也有助于匡助咱们咱们看清AI互联异日的产业标的。

12月11日 Ayar Labs（英伟达、AMD、Intel…）：

10月16日 Lightmatter（谷歌）

10月15日 Xscape(Cisco,nvidia)

除了光互联，宇宙省略看到英伟达、台积电、博通、Intel、AMD这些大佬们，还在投其他蹊径吗？

AI互联产业升级的本色，是从分立器件产业，向半导体产业退换，近似70年代的集成电路产业，几家快乐几家愁。

英伟达、AMD、台积电、华为等AI算力供应巨头，以及微软、谷歌、Meta、字节进步等互联网大佬，浓烈拥抱光互联，并积极参加东说念主力、物力去催熟产业链。

既得利益者（Cable，光模块，DSP、EML、VCSEL芯片）面对新旧更迭逆境，手心手背齐是肉，况兼光互联将极大压缩传统厂家的蛋糕，致使会再行洗牌丢饭碗，是以极不愿意，萎靡薄待，违反。

IT史是一部快速新城代谢的历史，这个情况很快会被那些“赤脚”的新玩家颠覆。

宇宙齐知说念英伟达的AI互联技艺来自以色列的Mellanox吧。以色列是“赤脚”玩家成长的天国。以色列的Foundry Tower Semi率先文告200GBaud硅光CMOS工艺量产导入。以色列DustPhotonics全球第一个量产8x200G的1.6T硅光模块。再比如，LPO模块翻新上，以色列的NewPhotonics公司，就提供了完全的新玩法，况兼取得了软银的投资。

尽头值得表扬的是以色列的Teramount公司，他们为光互联的领域商用，作念了无数的系统性翻新（比如CPO过回流焊的难题，近似台积电的微透镜）：

很快，好意思股大厂这些鳄鱼们，就把会以色列的这些Startup公司收编，快速融入我方的惩处决策体系，形成竞争上风。重演英伟达当年收购Mellanox的顺利故事。

国内的翻新氛围也可以，至少有3家零丁企业依然领域销售硅光芯片。某头部企业，接受CMOS代替SiGe工艺达成EIC（LD和TIA）资本缩短2倍，全系列自研硅光PIC，宣称要降LPO的资本打到2xxRMB。

不同于DSP芯片依赖先进工艺，也不同于Cable依赖腾贵的有色金属，硅光技艺接受65-45nm老半导体工艺即可，料本低，资本是领域的负函数，上量越快、越多，资本下跌的幅度就会越大，降本增效的后劲大。

昂然在光互联产业作念深度投资者，建议密切温煦三个区域：硅谷、以色列、中国。

1、可靠性数目级进步： 绝大部分故障来自激光器光源，broadcom、nvidia、ayar labs齐接受外置可插拔激光器，光源汇集后，通过8+1的热备份冗余表情进步可靠性。故障率 0.01*0.01=0.0001，进步100倍。

2、纵贯率大幅提高：通过3D技艺，从Edge-couple 演进到Surface-Couple，可以比方为峭壁边架桥 -> 幽谷上修路。

3、接受可插拔FAU，惩处出产时过回流焊的问题，大幅度缩短制形资本。以前CPO和OIO无法普及的一个难点是，CPO模组带一个FAU光纤辫子，经过300度高温SMT产线时，良率很低。而如今台积电、英伟达、Teramount齐发明了可插拔光纤，无缺惩处此问题。

4、通过与拓荒厂商协同接力，自动化和精度进步，模组良率依然达到大领域量产条款。

光互联，近似2023岁首的AI大模子，新进场玩家浩繁，百舸争流。

乐不雅猜想，AI全光互联的大领域商用，只会提前，不会推迟。

CPO领域商用时刻提前到2025年H2；

OIO领域商用时刻提前到2027岁首；

本东说念主的判断：

1、硅光是芯片+封装+测试，半导体技艺集大成，台积电产业链整合才略强。

2、台积电从本人利益起程，意愿透顶，时刻紧任务重，参加大。

3、硅光的节拍看台积电，台积文告商用时，卑鄙无数厂家就会涌入，力求吃第沿途菜。

牢牢盯住台积电的动向，最好不雅察窗口是，台积电向硅光半导体拓荒的商领域采购订单。

逆水行舟，绝不动摇。

$半导体ETF(SH512480)$ $台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$

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